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4K后期图形工作站
编号:XWS-GT400P-001
品牌: [查询该品牌全部商品] 单位:套 重量:10 公斤 型号:UltraLAB GT400P 145128-MA28TX 主要配置:16核4.5GHz+128GB DDR4/RTX2080Ti/512GB SSD/1TB缓存盘/28TB并行存储/双27"-4K图显 质保期限:三年质保 【6.1】4K视频剪辑、特效合成、调色、动画渲染
商品售价:¥110,000.00
订购数量:
套
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和市面上多GPU计算机架构相比,显著优势:
n 完全处于办公环境(静音级)、不在被噪音所困扰
n 配备基于PCIe总线的海量高速并行存储(最大容量180TB),延迟低,支持最大19个并行读,硬盘io性能大幅提升,性能和管理远超传统的DAS/NAS存储系统
n 配备超级强大异构计算能力,最大7个GPU卡,
n 不需要专门的机房,不占过多空间,维护成本极低
n 不需要作业调度系统,管理难度大幅降低
产品配置规格
No |
类别 |
技术规格 |
1 |
CPU |
Intel 第九代至尊处理器 数量 1颗,核数8~18个 选择1:8核4.7Ghz , 8MBL2缓存,11MBL3缓存 选择2:10核4.6Ghz, 10MBL2缓存,13.75MBL3缓存 选择3:12核4.6Ghz, 12MBL2缓存,16.5MBL3缓存 选择4:14核4.5Ghz, 14MBL2缓存,19.25MBL3缓存 选择5:16核4.4Ghz, 16MBL2缓存,22MBL3缓存 选择6:18核4.2Ghz, 18MBL2缓存,24.75MBL3缓存 |
2 |
芯片组 |
Intel X299+PCH |
3 |
内存槽/ 通道数 最大容量 |
8根 4通道 384GB DDR4-2666 Reg ECC |
4 |
专业图卡 |
类型:专业图卡、游戏卡、GPU超算卡 数量:最大7块, 接口:Pcie 16x 3.0 图形功能:支持图形生成加速、mosaic合成 |
5 |
硬盘 |
5.1系统盘 类型1:M.2 SSD,PCIe 4x接口,单盘最大容量2TB 类型2:SSD SATA 6Gbps接口,单盘最大容量4TB 5.2数据盘 类型1:SATA,数量20个,最大288TB 类型2:SSD,数量8个,支持32TB |
6 |
光驱 |
DVD(刻录机)或蓝光DVD(刻录机) |
7 |
平台 |
箱体:双塔式(立式) 尺寸: 深度658mm,宽度478mm,高度674mm 电源:1000w/1600w/2000w ,金牌,数量2个 硬盘位:20个3.5”,2个5.25” PCI扩展槽:7*PCIe 16X IO端口:2个USB 3.1G2,6个USB 3.1,intel千兆以太,8声道音频 前置端口:2个USB 2.0 |
8 |
硬件系统优化 |
8.1 CPU自动超频加速 8.2 高性能低延迟加速 |
9 |
提升性能硬件可选 |
9.1 CPU+GPU异构计算架构 9.2 图形生成架构 9.3 系统盘高io、高带宽架构 9.4 多通道并行存储架构 |
10 |
显示器 |
可选,支持分辨率:高清、2K、4K |
11 |
操作系统 |
支持Windows7/8/10个人版 支持Windows Server 2008/2012/2016企业版 支持 Linux 全系列(Redhat、Ubuntu、Centos等) 支持虚拟、私有云、共享图形服务系统 |
12 |
噪音控制 |
基于办公环境,满负荷计算,噪音低于45分贝 |
典型应用领域
为行业软件和计算规模,量身定制出高性能、高可靠计算硬件架构,再加上独有专业级硬件系统优化,和同等配置其他品牌机器相比,让软件计算速度再提升10%~10000%,一款完美、高效能的专业级图形工作站
计算类
l 科学计算、数值模拟、数学规划 Matlab、Mathematica、Octave、Gurobi…
l 结构、流体、热分析、多物理场耦合 Ansys、Abaqus、Nastran、LS-Dyna、Fluent、STAR CCM+、COMSOL Multiphysics...
l 电磁场仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷伦…
l 电子系统设计与仿真(EDA) HSPICE、…
l 电力系统仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD
l 油藏模拟、地震资料解释 Eclips、Nexus、Paradigm GeoDepth
l 量子化学、分子动力模拟 Gaussian、Lammps、Amber、NAMD、Docks、
l 材料模拟 Material Studio
l 光学设计与仿真 CodeV、Zemax、Lightools、OptiWave
l 金融计算 KX、Wombat
l 人工智能、深度学习、机器学习 Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
l 大数据挖掘分析 Hadhoop
设计类
l 有限元分析前后处理 ICEM CFD、HyperMesh、ANSA、Femap
l 三维机械CAD/CAM Catia、 UG、Creo、Solidworks
l 三维建筑、基础设施可视化设计 Revit、ArchiCAD、Microstion、
l 三维测量、点云处理、逆向工程
l 电力设计AutoCAD Electrical、Microstation V8、PDMS、PKPM、Protel、Aveva E3D
图像类
l 数字摄影测量ErDAS、PCI Geomatica
l 倾斜摄影三维建模 Smart3D、Pix4D
l 地理信息系统ArcGIS,MAPinfo
l 医学成像 ViTAL、Mimics
l 工业CT实时图像重建VGStudio Max
l 气象资料处理 WRF、MM5
l 视频采集与结构化分析
l 虚拟现实、视景仿真VegaPrime、3DVIA、OpenGVS
l 三维建筑可视化 Lumion、SketchUp、Navisworks
l 大屏幕拼接合成
l 三维数据可视化(石油、医学、海洋…) Geoprobe、OpenInventor、VTK、Avizo
l 多路实时视景仿真
数字内容创作类
l 三维建模/动画设计 3DS Max、Maya、Photoshop、Sketchup、Lumion
l 视频剪辑Premiere Pro、Mdeia Composer、FCP 、Edius、Vegas
l 特效合成After Effects、Nuke X、Fustion Studio、Flame
l 渲染3DSmax、Maya
l 调色 DaVinci Resolve、Speed Grade、Lustre
私有云、虚拟、共享图形服务器
l 共享式图形设计服务器
l 共享式CPU计算服务器
l 共享式CPU+GPU超算服务器
l 共享式高io并行存储服务
(一) | 处理器规格 | |
1.1 | CPU数量 | 单路 |
1.2 | CPU标配 | intel第9代至尊处理器 |
1.3 | CPU总核数/频率/缓存 | 16核@4.5Ghz |
1.4 | 缓存 | 22MB三级缓存 |
1.5 | CPU双精度浮点 | 1.15Tflops |
(二) | 主板芯片组 | intel X299+ PCH |
(三) | 内存规格 | |
3.1 | 内存标配容量 | 64GB DDR4 2666 REG ECC |
3.2 | CPU-内存通道数 | 4 |
3.3 | 内存插槽数量 | 8*DIMM |
3.4 | 最大容量 | 512GB |
(四) | 图形处理器 | |
4.1 | 显卡标配 | Nvidia RTX2080Ti |
4.1.1 | 流处理器核数 | 4352 |
4.1.2 | 显存 | 11GB |
4.1.3 | 显示输口 | 1*DP,3*HDMI |
4.1.4 | 接口 | PCIE x16 3.0 |
4.1.5 | 图形运算性能指标 | 像素填充率135GPs,显存带宽616GBs |
4.1.6 | 加速、合成、3D功能 | |
4.1.7 | GPU超算性能指标 | 单精度浮点:13.4Tflops |
双精度浮点:420Gflops | ||
4.1.8 | 最高分辨率 | 7680x4320@60Hz |
(五) | 存储规格 | |
5.1 | 系统盘标配 | 512GB SSD企业级 |
缓存 | 512MB | |
性能指标 | 峰值读写带宽560MB/S、530MB/s | |
5.2 | 系统盘标配 | 1TB M2.Pcie 4X |
缓存 | 1GB | |
性能指标 | 峰值读写带宽3.5GB/S、2.7GB/s | |
5.3 | 并行存储标配 | 28TB(8个4TB,双RAID5) |
缓存 | 1GB | |
性能指标 | 峰值读写1.5GB/s | |
5.3 | 光驱类型 | DVD刻录(24x) |
(六) | 平台 | |
6.1 | 机箱形式 | 双塔式 |
6.2 | 机箱尺寸 | 628mm高,405mm宽,572mm深 |
6.3 | 电源 | 1000w(白金级94%) ,220v交流输入 |
6.4 | 硬盘位 | 2x 5.25"+16*3.5" |
6.5 | 扩展槽 | 5*PCIe 16X |
6.6 | IO输出口 | 2*USB3.1, 4*USB3.0 |
intel 千兆以太 | ||
8声道 | ||
6.7 | 噪音控制 | 静音级(全速计算控制在45分贝以内) |
(七) | 整机优化 | |
基于图形设计、CPU+GPU异构超算、图像处理、后期剪辑等应用,整机优化: | ||
(1)高性能优化技术 (2)自动超频加速 (3)图卡加速技术 | ||
(八) | 工作环境 | |
8.1 | 操作温度 | 5°C~35°C (41°F~95°F) |
8.2 | 待机温度 | -40°C ~ 60°C (-40°F~140°F) |
8.3 | 操作相对湿度 | 8%~90%(非冷凝) |
8.4 | 待机相对湿度 | 5%~95%(非冷凝) |
(九) | 操作系统与虚拟系统 | |
9.1 | Windows操作系统 | 个人版7/8/10,企业版2008/2012/2016 |
9.2 | Linux操作系统 | Redhat,Centus,Ubuntu,Suse … |
9.3 | 虚拟/私有云/共享系统 | 支持 |
(十) | 主机重量 | 20公斤 |
(十一) | 图形显示器 | |
10.1 | 尺寸 | 27寸,数量2台 |
10.2 | 技术指标 | 3840*2160,10位,350cd/m2,178可视角,升降转向,滤蓝光,不闪屏 |